试样通过各种方法打薄，包括：

• 机械切割和研磨（用于样品初步制备步骤中）
• 电解液抛光（通常用于金属的最终打薄）
• 离子铣削（用于金属和绝缘材料）。

必须在后续电解抛光或离子铣销过程中，彻底去除初始机械制备过程中引入的任何损伤层。

当研磨盘中心附近出现第一个孔时，可停止最终打磨操作，然后立即停止电解抛光或离子铣销处理。此时，孔附近材料的锥形部分通常已足够薄，足以让电子束穿透。

如果执行电解抛光或离子铣销的时间过长，将去除孔附近电子可穿透的薄片部分，而剩余材料可能会过厚，使得电子束无法穿透。