关于焊接检验
多领域任务
焊接检验是涵盖多种不同技术和目的的多领域任务。在本节中,将描述切割特征、硬度或微观结构的切片检验。
下载有关焊缝的应用说明
焊接检验是涵盖多种不同技术和目的的多领域任务。在本节中,将描述切割特征、硬度或微观结构的切片检验。
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使用体视显微镜实现至多 50 倍的放大率。
微观检验通常在穿过焊接接头的未镶嵌截面上进行,并且涉及切割和粗/精细研磨技术。所得的光洁度足够进行蚀刻,然后对焊接接头的宏观特征进行检验,其中一些宏观特征如下所示:
使用光学显微镜,实现在较大放大率(至多 1000 倍)下检验。
针对微观检查技术和硬度横切,需提供经过抛光、光学平坦的表面。进行微观检验,以研究焊接缺陷以及微观结构特征,例如:
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