Spesso si ricorre a soluzioni dedicate, ma l'esperienza dimostra anche che affrontare la sfida posta da un determinato problema, può essere utile per trovare una soluzione anche di altri casi simili.
Componenti in miniatura, materiali complessi e punti di interesse molto specifici da esaminare, caratterizzano la metallografia della microelettronica. La rimozione del materiale controllata viene utilizzata su apparecchiature e accessori dedicati e comprende le consuete fasi del processo materialografico: taglio, inglobamento, prelevigatura e lucidatura.
Le parti di costruzioni o i componenti di grandi dimensioni che non sono facilmente accessibili o mobili, e che devono rimanere integre dopo i test materiolografici on-site. Speciali tecniche di copia e replica e prodotti specializzati, consentono di esaminare la microstruttura senza tagliare il campione.
L'applicazione della metallografia su campioni di diverse composizioni e varietà naturali, è possibile attraverso un approccio strutturato alla scelta del metodo di preparazione. È possibile integrare facilmente competenze pratiche in questa speciale applicazione con prodotti e metodi automatizzati e riproducibili.
La preparazione di un piccolo campione ultrasottile accessibile agli elettroni e completamente privo di effetti da qualsiasi impatto meccanico, è una sfida materialografica particolare. L'elettrolucidatura con un'apparecchiatura dedicata è la soluzione adatta ad assolvere questo compito.
