Des solutions dédiées sont souvent utilisés, mais l'expérience montre aussi que relever le challenge d'une problématique donnée pourra servir ultérieuremeent dans d'autres cas.
Les composants miniatures, des matériaux complexes et la nécessité d'atteindre une zone ciblée d'un échantillon, caractérisent la matérialographie sur la microélectronique. L’enlèvement contrôlé de matière est utilisé sur des équipements et accessoires dédiés. Cette application comprend les étapes habituelles du processus matérialographique ; tronçonner, enrober, prépolir et polir.
Cela caractérise les pièces de construction ou les grandes pièces qui ne sont pas facilement accessibles ou transportables et qui doivent être intacts après l’essai matérialographique effectué sur place. Des techniques spéciales de répliqued et des produits spécialisés permettent l’examen de la microstructure sans prélever un échantillon.
L’application de la matérialographie sur des échantillons de roches diverses est possible grâce à une approche structurée de la sélection de la méthode de préparation. L'on peut aisément compléter des compétences de savoir -faire manuel du processus de préparation de lames minces avec des méthodes plus automatisées et reproductibles.
La préparation d’un petit échantillon ultra-mince en vue d'obtenir une zone exempte de toute déformation mécanique pour la microscopie électronique est un défi spécial matérialographique. Le polissage électrolytique est la solution appropriée afin de résoudre cette tâche.
